HC5513BIM
有现货 类别：电信 制造商：Renesas Electronics America Inc 描述：IC TELECOM INTERFACE 22DIP 封装：22-DIP（0.400"，10.16mm）标准包装
标准包装是从制造商/代理商处获得的最小包装规格。所以最小订货量可能会小于制造商的标准包装的数量。当产品分解成较小数量时，包装类型（即卷、管、盘）可能会发生变化，以实际包装交货为准。
HC5513BIM 由 Renesas Electronics America Inc 设计生产,在 ChipsX 现货销售。 HC5513BIM 价格参考￥ 0.04784 。 Renesas Electronics America Inc的HC5513BIM 封装/规格：22-DIP（0.400"，10.16mm）。你可以下载 HC5513BIM 中文资料、引脚图、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有 HC5513BIM 详细引脚图及功能的应用电路图电压和使用方法及教程
